导电银胶配方及制备方法
智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度升高，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是最近几年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对导电银胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出的作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项导电银胶配方及制备方法，该技术与现有技术相比的有益效果是：具有较好的导电导热性能，且结构稳定，不易发生导电银胶本体化学性质改变，能够长久的使用不需更换，节约使用成本，现将该导电银胶配方及制备方法及实施例介绍如下供研究参考：（811271 261314）
技术资料
请支付后查看；1、点击下面"查看详细"按钮提交订单并打开付款码，2、用手机微信扫描付款码完成付款即可查看！！！
200.00元
该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。