无腐蚀水基硅片清洗剂配制技术方法

硅片清洗剂广泛应用于光伏，电子等行业硅片清洗；由于硅片在运输过程中会有所污染，表面洁净度不是很高，对即将进行的腐蚀与刻蚀产生很大的影响，所以首先要对硅片表面进行一系列的清洗操作。清洗的一般思路首先是去除表面的有机沾污，然后溶解氧化膜，因为氧化层是沾污陷进，会引起外延缺陷；再去除颗粒、金属等，同时使硅片的表面钝化。目前多数硅片清洗剂采用清洗中的一号液和三号液，但是一号液显碱性，可能会造成硅表面粗糙，要严格控制温度、浓度和时间；三号液显酸性，有强腐蚀性，对人体健康也不利，生产成本高，有刺激性气味，污染环境，因此需要进一步改进配方，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、对人体健康、电路安全、降低成本的目的。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无腐蚀水基硅片清洗剂配制技术方法，该技术产品清洗剂对有机物、金属离子、颗粒等有快速的清除能力，对硅片无腐蚀；损耗更少，降低成本,节约时间、从而大大的减少硅片废品率,以及更快的制造出数量更多的,质量更好的硅片。助剂能够在硅片表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀硅片，抗氧化，方便下一步制作工艺进行。该水基硅片清洗剂用于清洗硅片，洗净率为99.2%，对洗净硅片表面不会残留不溶物，不产生新污染，不影响产品的质量，洗净后的硅片表面干净，色泽一致，无花斑，现将该无腐蚀水基硅片清洗剂配制技术方法介绍如下供研究参考：（811511  231567）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。