高性能无氰镀银预镀液技术配方及方法

镀银层具有良好的导电性和光反射能力，化学稳定性高，已广泛 应用于装饰品、餐具、电子制品等。氰化镀银至今大约有100多年了， 到现在还广为采用，主要原因是银离子在溶液中与氰化物形成极为稳定的络合物Ag(CN)2-，镀层结晶细致，能够满足不同镀银产品的需求。 但是，有氰镀银镀液中含有剧毒物质氰化物，它对人身和环境均具极 大的危害，生产条件要求高，镀液废水处理工艺复杂且费用高。随着人们环保意识的增强和相关环境治理政策的出台，有氰电镀一步一步 被淘汰。因此， 开发无氰、环境友好的镀银工艺成为了镀银工业发展的重要方向。然 而，无氰镀银是无氰电镀工艺中难度最大的镀种之一，现有的无氰镀 银工艺，如硫代硫酸盐镀银、烟酸镀银、亚氨基二磺酸铵镀银、丁二 酰亚胺镀银以及磺基水杨酸镀银等仍然存在着以下问题：(1)镀层性 能不能满足工艺要求，特别是工程性镀银。(2)镀液不能长时间储存， 稳定性较差，成本高；(3)镀层分散能力差，结合力不够，可焊性达 不到要求，在应用中受到一定限制。因此，开发一种镀液稳定、镀层 性能良好、有工业应用前景的无氰镀银工艺有着重要的现实意义。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高性能无氰镀银预镀液技术配方及方法，该技术是针对现有无氰镀银技术存在的基体与镀层之间结合力不牢问题，开发的一种高性能无氰镀银预镀液。无氰镀银预镀液含有低浓度银离子、高浓度络合剂和稳定剂，其中低 浓度银离子、高浓度络合剂和稳定剂可以避免银离子与基底直接发生 置换反应生成疏松多孔的置换镀银层，小电流预镀可以确保在基底上 形成一层薄薄的银镀层，改善镀层的分散能力和覆盖能力，有效增强 后续镀层与基底的结合力，提高镀层的可焊性。另外，该技术无氰镀银预镀液为无氰配方，消除了氰化物对人身安全的潜在危险， 大大降低了环境污染，现将该高性能无氰镀银预镀液技术配方及方法实例介绍如下供研究参考：（611441  351557）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。