环保型电子元器件助焊剂技术

电子工业领域的飞速发展为助焊剂的应用带来极大的可期前景，助焊剂不仅要提供优异的助焊性能以满足基本使用需求，还应满足一系列机械性能和电学性能要求，减少被焊接物体表面发生氧化、生锈现象，因此，助焊剂的特性对整个表面贴装技术的工艺过程和产品质量都具有举足轻重的效用，是关乎电子工业生产工艺的核心要素之一。当前，国内外助焊剂的成分一般包括活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分，特殊成分一般为缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。理想的助焊剂除具备化学活性外，还应具备良好的热稳定性、粘附力、扩展力以及电解活性、环境稳定性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。在电子工业领域中，电路板上的各种电子元器件需经过涂助焊剂，再经过波峰焊、回流焊或手工焊接等工艺与PCB板连接成整体，目前采用的助焊剂多为松香型助焊剂或者水溶性助焊剂，固含量较高，传统的松香型助焊剂主要成分为松香和溶剂，还含有卤素成分，焊接后残留物多、腐蚀性强，如果残留物未得到有效清除，将会对产品的绝缘性能带来影响，导致产品的质量稳定性差，必须清洗才能保证电子产品的工作寿命和电器性能，然而电路板组装件的清洗技术和工艺步骤较多，使得操作不便，且许多清洗剂含有对环境造成危害的成分，不利于环保节能。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项环保型电子元器件助焊剂技术，该技术具有以下有益效果：方法简便，工艺条件温和，能够提高活性剂活性，减少了助焊膏残留，降低了焊后腐蚀性，使用性能好，既环保又能节约资源。不添加卤素，符合环保要求，可靠性良好，现将该环保型电子元器件助焊剂技术及实例介绍如下供研究参考：（841131  527512）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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