铜锰合金电镀液技术配方及工艺方法

电镀是通过电化学方法在固体表面获得金属沉积层的过程。作为传统的表面工程的重要手段，电镀工艺技术长期用于为工件表面提供防止腐蚀的防护层和装饰性的装饰层；或为改变基体材料的表面特性，以制取特定成份和性能的金属或合金覆盖层。由于航空航天与核材料工程产业和电子信息产业的发展，电镀工艺方法已被用于制备不同类型的新型复合材料，包括微粒弥散金属复合材料、短纤维、长纤维缠绕、晶须增强型材料、层状复合材料和光学复合材料；制备半导体材料元器件，包括薄膜型半导体元件、平面显示器件、太阳能电池薄膜、大规模集成电路中的电阻、电容、光导、磁导与记忆元件、发光和荧光器件等。目前的电镀种类很多，包括镀镍、镀铜、镀锌等，还有一些合金电镀，例如镍镁二元合金电镀、铜锰二元合金电镀。铜锰合金电镀性能优良，但是在电镀过程中，由于Cu2+/Cu和Mn2+/Mn的标准电极电势差别较大，分别为0.337VSCE和-1.182VSCE，难于实现Cu和Mn共沉积，因此需要研究一种铜锰合金电镀工艺。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜锰合金电镀液技术配方及工艺方法，该技术一种电镀效果好、前处理效率高、环保的铜锰合金电镀工艺。该电镀工艺，在电镀前对物品进行了预热处理，保证了后续的电镀效果；该电镀工艺，对电镀后的物品采用了比较温和的除氢和憎水处理，提高了镀层的气密性和耐腐蚀性，现将该铜锰合金电镀液技术配方及工艺方法实例介绍如下供研究参考：（611341  453642）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。