用钴掺杂增强铜镀层电镀技术工艺方法

金属铜具有良好的导电性、导热性和延展性，具有美丽的金属色泽。所以，电镀铜被广泛地用在印刷电路版领域，也被广泛地用于对物体的表面进行防护装饰。但是金属铜的力学强度低，严重影响其使用寿命，也限制了其应用领域。为了增加电镀铜的力学强度，常用的方法是减小电镀铜的晶粒尺寸。具体而言是使用络合物和添加剂减缓铜离子在电沉积过程中的还原速率。氰化物镀铜是现在广泛应用的电镀铜工艺。这种工艺比较成熟、操作简单，电镀出来的铜层平整、结晶颗粒小。但是氰化物毒性巨大，对环境和人体都有危害。为了解决这个问题，焦磷酸盐镀铜、三乙醇胺镀铜和柠檬酸盐镀铜等无氰镀铜工艺被开发出来。这些电镀工艺采用各种各样的络合剂来替代氰化物。在这些体系下增加电镀铜力学强度的一般方法还是通过改变电镀条件使得电镀铜结晶细化。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项用钴掺杂增强铜镀层电镀技术工艺方法，该技术所使用的络合剂柠檬酸钠无毒无污染、价格低廉，所提出的电解液配方和制备工艺操作简单、重复性好，所得镀层力学强度高、耐腐蚀性好。所制备的电镀层的显微维氏硬度可以达到紫铜板的三倍，现将该用钴掺杂增强铜镀层电镀技术工艺方法实例介绍如下供研究参考：（611341  453695）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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