线路板镀铜液及相应镀铜技术工艺方法

电解镀铜在工业中有多种应用。例如，它也被用做装饰性镀膜和防腐蚀膜。此外，它也被用于电子工业中，来制造印刷线路板和半导体。在线路板的制造过程中，镀铜可用于形成在线路板表面上的线路层和用于穿过印刷线路板表面之间的通孔的壁面的传导层。在用于制造印刷线路板的电解镀铜液中，公知的是，通过使用抛光剂、均化剂、表面活性剂等，有可能在抛光的印刷线路板上获得均匀沉积的抛光的铜镀膜。加入了聚亚烷基氧化物 和氯化物复合离子的镀液。已知用作硫酸铜和含有硫酸铜的硫酸铜镀液组合物的添加剂。在所讨论的专利文献中，公开了氯化物复合离子和溴化物复合离子具有相似的作用，并且在镀铜液中使用氯化物复合离子和溴化物复合离子作为添加剂是可能的。然而，通常，当使用现有技术获得的约 20μm 的较厚层被沉淀时，不可能获得具有优异的外观和物理特性的镀铜层。也就是说，当镀铜层的厚度大于约 20μm 时，在镀铜膜的表面上，基底金属层表面的粗糙度和沉淀的镀铜颗粒的大小就会存在差异，从而难以获得均匀和优质光泽的铜镀膜，较为粗糙的部位将在线路板上形成蚀损斑。

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