无氰碱铜电镀技术工艺及配方

电镀，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一 层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观 等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀 层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，现在电镀主要使用无氰电镀。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。其中，由于不同镀层的附着力不同，为了增加镀层附着力，在工件表面预先进行电镀别的金属，称为底层电镀，工件经底层电镀后，可以增进电镀层附着能力及抗蚀能力。由于各厂家生产的电镀液成分千差万别，目前还没有一种成本低廉、原料选择范围广的无氰碱铜电镀工艺。

华炬新产品研究所技术咨询委员会技术人员现推荐一项无氰碱铜电镀技术工艺及配方，该技术产品无氰碱铜电镀的镀件，镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小，成本低，杂质容忍度高，进行二次电镀时，电镀层附着力显著提高，现将该无氰碱铜电镀技术工艺及配方实例介绍如下供研究参考：（611341  453643）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。