高钼高磷镀层化学镀镍-钼-磷合金溶液

三元合金镍-钼-磷镀层比二元合金镍-磷镀层更加优异，目前在集成电路铜互连领域，镍-钼-磷镀层在集成电路铜互连领域可用于扩散阻挡层，防止铜扩散到二氧化硅中，对提高硅基集成电路的可靠性非常重要。化学镀三元合金镍-钼-磷工艺是在化学镀二元合金镍-磷的基础上发展起来的。其中金属钼的引入，通常是通过加入适量的钼酸盐来获得。目前化学镀镍钼磷的沉积过程大多是在碱性环境中实施（pH＞8）。在碱性镀液中，还原剂的还原能力较酸性镀液更强，有助于镍离子的还原，钼也随着镍离子的还原同时诱导沉积出来。然而，研究发现难熔金属Mo的还原与P是竞争关系。镀液中钼酸盐浓度和pH的增加会促进Mo的沉积而抑制P沉积。钼含量高，镀层的热稳定性高。磷含量高，镀层为非晶态结构，则扩散阻挡性能好，可以阻止铜沿着晶界扩散。这就要求镀层既要满足镀层热稳定性要求，又要满足非晶态结构。目前，制备的镀层通常是高钼低磷的，热稳定性较好，而对铜的阻挡性能较差。因此，找到能够同时增加三元镀层中Mo和P含量，对于镍-钼-磷镀层作为扩散阻挡层的应用是必要的。目前，有研究报道，采用复杂的非等温装置可以获得高钼高磷的镀层。但针对改变镀液组成，控制沉积速度来直接获得高钼和高磷含量的研究较少。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高钼高磷镀层化学镀镍-钼-磷合金溶液，该技术认为：钼含量高，镀层的热稳定性高。磷含量高，镀层为非晶态结构，则扩散阻挡性能好，阻止铜沿着晶界扩散。这就要求镀层既要满足镀层热稳定性要求，又要满足非晶态结构。因此，找到能够同时增加三元镀层中Mo和P含量，对于镍-钼-磷镀层在扩散阻挡层应用上是必要的。目前在集成电路铜互连领域，镍-钼-磷镀层在集成电路铜互连领域可用于扩散阻挡层，防止铜扩散到二氧化硅中，对提高硅基集成电路的可靠性非常重要。解决目前化学镀镍-钼-磷镀液不能同时制备Mo和P含量都较高镀层的问题，现将该高钼高磷镀层化学镀镍-钼-磷合金溶液及实例介绍如下供研究参考：（611511  373643）

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