铜线表面电镀处理电镀液技术配方

在现在日常生产、生活过程中，金属铜线应用十分广泛，为了提高抗腐蚀性、导电性，大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。进行镀银处理的话，尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。进行镀锡处理的话，在进行电镀的过程中，铜原子向锡液进行扩散，即造成了浪费，也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜线表面电镀处理电镀液技术配方，该技术产品在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好，耐磨损，由于增加了镍、铅、磷金属元素，有效的防止了铜原子向电镀液扩散，保证了电镀的效果，降低了锡的浪费，降低了成本，现将该铜线表面电镀处理电镀液技术配方及实例介绍如下供研究参考：（611341  543675）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。