化学镀Ni-Co-P溶液及技术工艺方法

多元合金镀层性能较单一的镍磷镀层更加优异，由于钴和镍一样具有自催化性能，可以在Ni-P合金的基础上引入钴离子，形成Ni-Co-P三元合金镀层。 Ni-Co-P合金镀层与Ni-P镀层相比，可细化结晶，增加磁粒子各向异性，主要用在各种磁记录系统中。随着计算机和电子通讯器材的高功能化，要求磁性器件小型化、高性能化和工作频率高频化，因而对所用磁性材料的特性要求也越 来越高。Ni-Co-P合金具有高密度磁性特点，由它制成的磁盘线密度大，而且膜层硬度高，不仅为磁盘的小型化和大容量化提供了可能性，还能增加使用寿命。近年来，虽有文献报道了化学镀Ni-Co-P的方法，但是仍然存在诸多缺点。例如工作温度较高（一般在85-95℃），镀液蒸发快，需要提供更多的能量，能耗大，增加设备投资，镀覆工艺控制困难；高温下操作对有些材料施镀会造成 基体的变形和改性，造成镀层光亮度低，整平性差，不适于装饰，亦不适于塑料上化学镀。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项化学镀Ni-Co-P的溶液及技术工艺方法，该技术与现有技术相比，该技术的技术方案中在组分中添加了络合剂，其中镀液中络合剂的含量取决于Ni2+的浓度及所用络合剂的化学结构和官能团，络合剂的作用在于防止镀液中过多游离 Ni2+存在而导致亚磷酸镍的沉淀，减少镀液PH值的变化，达到调节沉积速度和保证镀层质量的目的。优势如下：1、中温化学镀Ni-Co-P工艺有助于降低能源消耗，减少设备投资。化学镀 工艺温度每降低10℃，成本可降低5%-10%，有显著的经济效益和社会效益；2、化学镀Ni-Co-P工艺温度低，镀液蒸发量减少，易于维护，能源消耗少， 对环境的污染减轻，改善劳动环境条件，保护操作者的安全；3、中温化学镀Ni-Co-P溶液配方符合清洁生产环保要求；4、扩大了施镀基体的范围，对软化点低的材料和高温下易改性的材料（如 塑料等），均可采用；5、中温化学镀Ni-Co-P技术所得镀层硬度接近高温化学镀Ni-P镀层，现将该化学镀Ni-Co-P的溶液及技术工艺方法实例介绍如下供研究参考：（611511  225642）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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