水性免洗助焊剂技术配方

助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量，传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点，它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义，因此水性免洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂，另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。

水性免洗助焊剂，适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺，没有任何废料的问题产生；无色无味，使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康；焊后PCB板面干净，无残留污染，受环境因素影响极低，安全稳定，可焊性强，焊点饱满 焊点均匀，小孔贯穿性强。华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项用于克服上述普通助焊剂不足，提供一种性能优异、环保免洗的水性免洗助焊剂技术配方，该技术产品的使用可使镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低，现将该水性免洗助焊剂技术配方介绍如下供研究参考：（841131  527533）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性，不接受投诉及退款，请斟酌后支付,谢谢！