铜蚀刻液稳定剂技术配方及方法

近些年，由于半导体和显示面板等行业的迅猛发展，对电子化学品不仅具有量的旺盛需求，而且对质的要求也越来越高。蚀刻技术作为半导体、显示面板等必不可少的工艺环节，也在不断地发展进步。其中湿法刻蚀作为最有效、最稳定和最广泛的蚀刻技术被行业长期使用。金属铜具有更加优异的电导性而被广泛作为金属互联线。因此，目前的蚀刻大多都是围绕铜或铜合金而展开。目前市场上该铜蚀刻液主要由双氧水、硫酸和去离子水组成，在该蚀刻液蚀刻过程中，双氧水和金属铜反应形成的氧化铜，硫酸与生成的氧化铜反应生成可溶性的二价铜离子。在该蚀刻过程中生成的二价铜离子一方面由于自身的氧化性会继续对金属铜氧化生成一价铜离子，随着蚀刻液铜离子的不断累积，蚀刻速率会越来越快，变得无法受控；另一方面，铜离子加速双氧水分解，从而缩短蚀刻液寿命，同时制程中液体温度急剧上升，易导致安全事故发生。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜蚀刻液稳定剂技术配方及方法，该技术通过加入一定比例稳定剂，稳定蚀刻液铜离子浓度和pH值，有效的延长了蚀刻液使用寿命，提高了蚀刻速率及稳定性，现将该铜蚀刻液稳定剂技术配方及方法及实例介绍如下供研究参考：（611341  483584）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。