电子工业线路板脱膜剂技术配方
线路板生产中，其中有镀锡工艺，一般需要电镀12um厚的纯锡，这层电镀锡在成品电路板中是不需要的，只是生产工艺需要的过度镀层。电镀锡需要的材料有：金属锡、电镀药水、电镀光亮剂等。从成本方面考虑，这层过度镀层是越薄越好。但线路板生产中有一道工序是脱膜，所用的脱膜剂一般是强碱性的，如果镀锡层不够厚，锡可以和强碱反应，破坏锡镀层，使锡镀层达不到保护线路的目的。因此，目前市面上，还没有一种脱膜剂，既可以达到脱膜要求，在工艺范围内又很难和锡反应。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项电子工业线路板脱膜剂技术配方，该技术产品的使用在一个弱碱性的环境，使其在弱碱性条件下就可以达到脱膜的要求，由于脱膜剂的弱碱性，同时还加入了锡缓蚀剂，使脱膜剂很难和锡反应，而且，使用这种脱膜剂后，线路板生产中的镀锡厚度达到4um就可以有效保护线路，可以使镀锡的成本节约2/3。现将该电子工业线路板脱膜剂技术配方介绍如下供研究参考：（811511 531644）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。