印制电路板表面处理微蚀液技术配方

印制电路板可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，因此被应用于电路自动化、计算机、电器等领域，在生活、科技生产等方面被广泛的应用。印制电路板的表面处理工艺直接影响了其在实际应用中的质量，现有技术中通常采用以下几种处理方式：1、喷锡处理，其成本较低，能保证较长的存储时间，且适合无铅焊接，但因其表面平整度问题，在SMT上具有局限性，不适合接触开关设计，并且板材会经受一次高温，喷锡时铜会溶解；2、OSP，其制作简单，表面特别平整，适合无铅焊接和SMT，容易返工二次处理，但其存储条件要求高，并且不适合压接进行线绑定；3、化学银表面处理，其制作简单，适合无铅焊接和SMT，成本较低，但其存储条件要求高，容易受污染腐蚀，容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项印制电路板表面处理微蚀液技术配方，该技术产品主要提供了印制电路板微蚀液微蚀印制电路板技术。适用的程序步骤为：对印制电路板成型后，进行初次除油、清洗、干燥；采用微蚀液微蚀印制电路板，使铜表面微粗化；采用夹具夹持印制电路板置入超声波清洗槽中，配合洗板水清洗，清洗干净之后进行干燥；将三防漆调制均匀，对印制电路板进行喷漆涂刷；涂刷完毕，保持清洁直至印制电路板完全固化。其固化之后形成透明保护膜，具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防止电路老化、耐电晕等性能， 现将该印制电路板表面处理微蚀液技术配方及方法介绍如下供研究参考：（811511  531645）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。