电路板焊药清洗剂制备技术方法

随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项电路板焊药清洗剂制备技术方法，该技术产品清洗剂使用1,1,2-三氯三氟乙烷等高效有机物溶剂，通过表面活性剂与水形成稳定的、分散性好的乳液，对松香、焊药、有机化合物有优异的溶解能力，清洗效果好；而且易从电路板上清除，清洗次数减少，无腐蚀性，适用于高精密的电路板清洗。该技术产品的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行，该清洗剂具有清洁彻底、清洁速度快、无腐蚀的优点。该电路板焊药清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm，一次通过率达到85%，明显优于正常水平，现将该电路板焊药清洗剂制备技术方法介绍如下供研究参考：（811511  531665）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。