芯片线路板热沉电镀金液技术方法

电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。其原理是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。金化学性质稳定，具有低电阻、高导热、抗氧化等特点。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项芯片线路板热沉电镀金液技术方法，该技术电镀金液能够在已加工好的铜块表面电镀金，把铜块制成可供芯片焊接及散热的热沉。该技术用于芯片和线路板热沉的电镀金液，用于制造可供芯片焊接及散热的铜质热沉电镀金液配方。 该技术工艺方法镀液配方简单，采用本电镀液配方电镀出的热沉具有镀层表面均匀、光滑、无起泡、无脱落等优点，现将该芯片线路板热沉电镀金液技术方法介绍如下供研究参考：（811511  531667）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。