PCB高稳定化学镀铜液技术配方及工艺

化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应、沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化过程，在印制板的绝缘孔壁内沉积上一层铜，使之导通孔金属化，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路。普通的化学镀薄铜工艺即使适当提高反应温度和延长反应时间，沉积厚度有时也很难达到厚度要求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项PCB高稳定化学镀铜液技术配方及工艺，该技术产品镀铜工艺的镀液稳定，沉积速率快，镀层的各项性能都能满足PCB工业化生产，弥补了现有技术的不足，是一种PCB高稳定化学镀铜工艺，现将该PCB高稳定化学镀铜液技术配方及工艺及实例介绍如下供研究参考：（811511  531564）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。