铜表面抗氧化剂技术配方及方法

印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB的生产流程中，有两个关键工序化学沉铜与电镀铜：化学沉铜是在非导电基材上完成金属铜的沉积，实现孔的导通；电镀铜实在化学沉铜上通过电镀的方法沉积金属铜，以提供足够的导电性厚度以及防止导电电路出现发热和机械缺陷。化学沉铜与电镀铜工序中存在大量的酸性气体，而完成化学沉铜与电镀的PCB板子需要停留在各自工序一段时间，铜面会被电镀车间的酸气腐蚀，被空气中的氧气氧化。给后续生产带来很多品质隐患。在现有技术中，目前镀铜后的抗氧化工艺一般都是用铜面抗氧化剂进行处理。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜表面抗氧化剂技术配方及方法，该技术产品铜面抗氧化剂易溶解于水，用作PCB生产过程中的铜面保护，特別是用于保护处于空气中的铜面板。可以处理对紫外光线敏感的物品，防止其变色，对铝、铸铁、锌、镍等也有良好的缓蚀效果；也可以用于铜、铝等制成的用水设备的防腐及中央空调换热铜管的防腐；电镀后处理、內外层蚀刻后处理、內外层、防焊前处理和其他类似的铜表面抗氧化处理。同时还具有能清洁铜面并具有防止铜面氧化的功能，腐蚀性较小，适用范围广，现将该铜表面抗氧化剂技术配方及方法及实例介绍如下供研究参考：（611341  457246）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。