无卤无铅低温锡膏助焊剂技术配方

焊锡膏是一种将焊料合金粉末与助焊剂混合而成的一种膏状装联材料， 具有广泛的应用，特别是随着电子技术的发展和对环保的要求，对焊锡膏 的要求日益多样化和更为细化，例如焊锡膏的各项性能指标必须符合JIS (日本工业标准)、IPC(美国印刷电路学会)的标准，并且满足欧盟法规 REACH(化学品的注册、评估、授权和限制)和ROHS(关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令)的要求。因此，助焊剂必须排除使用上 述法规和标准中的有害物质和同时达到规定的技术性能要求。同时随着电 子产品的日益小型化和生产过程的自动化及对焊接产品的快速检测技术的 要求，对焊锡膏或助焊剂的要求越来越苛刻或精细化，例如在电子散热模 组行业逐渐由高成本的铜材质组件发展到低成本的铁、铝合金镀镍，铁镀 锌材质组件，则提高了低温焊接锡膏的焊接性能的要求。一般而言，电子 散热模组是将铜管等与散热鳍片或者是热源传热片进行焊接，其使用的是 低温焊锡膏(焊接时最高温度低于200摄氏度)，一般通过印刷或点涂等工 艺将焊锡膏涂布于铜管或散热鳍片之间，然后通过回流焊进行焊接。焊料 合金目前已从传统的锡铅焊发展为无铅焊，因此对助焊剂的要求更高，故 发展出性能更好或更精细并适应新的焊接工艺要求的助焊剂就十分重要， 特别是还要满足目前环保和保护操作工人的要求更是一个迫切需要解决的 问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无卤无铅低温锡膏助焊剂技术配方，该技术产品是一种性能达标、高焊接可靠性、高活性、环保 的无卤无铅低温锡膏助焊剂，现将该无卤无铅低温锡膏助焊剂技术配方及实例介绍如下供研究参考：（611511  231584）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。