印制线路板无氰化学浸金溶液技术配方
在印制线路板生产过程中，需要在铜箔表面浸上一层金，以增加其抗蚀性和助焊性，保证良好的可焊性和电性能。化学浸金是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。现有的化学浸金多采用氰化金钾[KAu(CN)2]配制浸金液，溶液成分简单，容易控制，而且浸镀时间短，能大大减少印制板的蚀损和变形。但是氰化金钾为高毒物质，其剧毒性质给操作人员和工厂管理带来较大影响和隐患，同时也使废液处理较为困难，给环境造成很大影响和负担。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项印制线路板无氰化学浸金溶液技术配方，该技术产品化学浸金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀，现将该印制线路板无氰化学浸金溶液技术配方实例介绍如下供研究交流参考：（611471 231575）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。