一种优良润湿性的无Pb焊膏配方及制备方法步骤

现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。用于将电子部件接合至基板的焊料基于它们的工作温度限制大致分为高温焊料(约260-400℃)以及中低温焊料(约140-230℃)。关于中低温焊料，实际上已经使用了主要包含Sn的无Pb焊料。随着电路板不断向高集成度、高布线密度方向发展，电子行业对性能优越的焊膏的需求量越来越大，特别是在焊点密度更高、焊点体积更小的BGA(球栅阵列)封装领域，不仅要求焊膏的焊接可靠性好，同时还要求焊接温度较低，焊点的导电性优良。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种优良润湿性的无Pb焊膏配方及其制备方法步骤，该技术的有益效果：1、该技术通过对Bi含量进行调节，克服了Bi-系焊料很可能具有润湿性和加工性的问题。通过添加Al与Zn能够抑制如裂纹等缺陷的出现。]2、本该技术在助焊剂的组分中选用十四烷二酸能够显著提高该技术的无Pb焊膏的润湿能力，现将该一种优良润湿性的无Pb焊膏配方及其制备方法步骤及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  531648）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。