一种锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法

长期以来，锡铅合金焊料被广泛应用于电子行业中，其钎焊焊点是电子器件中不可缺少的关键部分，它们作为互连材料在电路器件间提供机械支持，电路导通与热传递通道，但是铅对人体健康和自然环境有潜在危害。另外随着微电子技术的发展，电子产品向小型化，便携化方向发展，这就使得电子封装的钎焊接头越来越密集，而电子产品运行时的单位体积发热量却越来越大，钎焊接头服役温度越来越高，传统的锡-铅合金由于抗蠕变性差，已经不能满足现代电子工业的要求。因此，开发性能更为优良的新的无铅钎料就显得很有必要。人们从上世纪80年代开始在研究和发展电子应用中有关替代铅方面做出了共同的努力。现有技术比较成熟的无铅钎料主要包括：锡-铜、锡-银-铜、锡-锌等系列合金，而为了增强焊料的力学、热学以及电学性能，研究人员又采用复合材料技术，向传统钎料添加强化相，进一步提升钎料的性能。石墨烯具有良好的力学、电学和热学性质，可以成为传统焊料优良的增强相，其低密度和良好的结构稳定性，使其在复合焊料领域具有诱人的应用前景。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法，该技术与现有技术相比，该技术的有益效果是： (1)利用银石墨烯纳米片(AG-GNSs)优异的力学、热学和电学性能，使其作为复合钎料的强化相，而纳米银颗粒镶嵌在石墨烯层片上，使得在与基体材料复合时缓解纳米银修饰的石墨烯的团聚，从而使复合后的材料成分更加均匀。同时细小的纳米银颗粒的加入也可以提高Sn基和纳米银修饰的石墨烯之间的载荷传递，从而进一步提高接头的可靠性，达到更好的强效果；(2)利用球磨法进行复合钎料的制备，球磨过程的机械能可诱发化学反应或者诱导材料组织、结构和性能发生变化，具有明显降低反应活化能、细化晶粒、极大的提高粉末活性和改善颗粒分布均匀性等优点，现将该一种锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  531625）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。