一种性能稳定的化学浸镀锡液配方及制备方法

当今电子工业，随着SMD技术的快速发展，更细更复杂的线路越来越多的出现在PCB板上，所有的这一切都要求PCB板均匀、平坦，并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层方法。虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法。在最终面板处理问题上，人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺，但就其工艺本身而言，它的流程复杂，成本高昂，且加工的面板也并不令人满意。化学镍金由于在Wire-bonding及高品质要求的连接表面方面的优势,所以也拥有一定的市场占有率。但化学镍金的成本较高，工艺控制难度较大。有机涂层(OSP)也许是解决这一问题的一种方法，但很多情况下，只有金属化的涂层才能满足某些严格的要求。化学浸镀锡的方法出现很好的解决了该问题，该工艺成本适中，维护成本低，工艺难度低，可以在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位置均匀的覆盖上一层锡。然而化学浸镀锡溶液存在使用寿命短，过程稳定性差的问题需解决。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种性能稳定的化学浸镀锡液配方及制备方法，该技术的有益效果在于：该技术的化学浸镀锡液非常稳定，镀层均一致密呈半光亮，且使用工作温度不高，在35～45℃即可，施镀10～15min镀层厚度可达1.5～2μm左右，镀层可焊性好。本发明的化学浸镀锡液的稳定性主要依靠锡盐，，促进剂，润湿剂和稳定剂在一定配比浓度下的协同作用，锡盐提供锡金属离子；促进剂用于表面调整，控制Sn2+的还原速率，使镀层更加均匀致密，促进剂还络合一价铜离子，降低Cu+/Cu的电极电位，使该电极电位低于Sn2+/Sn的电极电位，实现Sn2+的还原置换，从而实现成膜；而且氟离子也具有促进成膜的作用；润湿剂降低表面张力，使镀液更容易润湿工件表面，从而防止漏镀，镀层花斑等故障；稳定剂进一步防止Sn4+的产生；防止Sn2+的水解。稳定剂在化学浸镀锡中非常关键，如果没有好的稳定剂，镀液配制后5～10h左右将出现浑浊，致使镀液报废。同时稳定剂能使反应更加柔和，防止镀层不均匀；Sn2+，Sn4+分别为交界酸和硬酸，他们都和硬碱的亲和能力较强，能形成较稳定的配合物，本发明的化学浸镀锡液配方从而能防止Sn2+在界面置换还原时，因界面状态变化引发的镀层发花故障，极大提高镀液稳定性，新配制的镀液，在进行大面积施镀后，放置1个月左右镀液依然清亮。该技术的化学浸镀锡液解决了现有化学镀锡液工作温度高对基材有损害，镀液稳定性差，镀层容易发花，镀层厚度薄等技术问题，现将该一种性能稳定的化学浸镀锡液配方及制备方法及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233447）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。