一种电子免清洗焊膏及其制备方法

在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列，随着电子工业的发展，免洗助焊助焊膏慢慢占据主导地位，尤其在电子电路表面组装工艺中，免洗助焊助焊膏具有去除表面氧化物、以液态隔离空气防止被氧化和改善母材表面的润湿铺展性能的作用，使电子元器件的焊接更方便、更牢固。随着社会的发展，环保意识的不断增强，免洗助焊助焊膏的高性能和无卤无铅是未来的发展重中之重。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种电子免清洗焊膏及其制备方法，该技术的优点和特点是：采用无铅锡合金微粉与无卤素助焊活性成分及溶剂等配合的方式，制备一种用于电子元器件焊接的低残留、无腐蚀的无铅无卤环保型免清洗焊膏，各组分适配性好，具有良好的抗氧化性、流变性和稳定性，现将该一种电子免清洗焊膏及其制备方法及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（811511  553584）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。