一种大功率CPU芯片及运行系统散热的水基型纳米氧化物冷却液
随着电子元器件体积的不断变小和性能、速度的不断提高，芯片的能耗和发热功率也越来越大。CPU芯片的发热功率已由几年前的100W增加到当前的200W以上，其透过散热器基板传导的热流密度高达104W·m-2-105W·m-2，并有继续增加的趋势。有研究表明，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50％，且超过55％的电子设备失效是由于温度过高引起的。为了提高CPU芯片等发热元器件的散热效率，液冷技术正逐步取代传统的风冷技术。目前用于大功率发热电子元器件的微通道冷却及宏观管路散热的冷却介质主要为水，但以纳米流体为介质和以去离子水为介质相比，其热阻值显著降低、热导率明显提高，并能有效缓解热管两端温差过高的现象。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种大功率CPU芯片及运行系统散热的水基型纳米氧化物冷却液，该技术，现将该一种大功率CPU芯片及运行系统散热的水基型纳米氧化物冷却液及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（811511 653577）
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