一种水溶助焊剂芯无铅焊锡丝配方及方法

目前，电子工业中对电子信息产品采用手工焊接的材料，一般是活性松香芯锡铅焊锡丝。虽然该焊锡丝具有优异的润湿性、焊接性、导电性及力学性能且成本较低等特点，但其中所含的Pb或所含Pb的物质是危害人类身心健康和污染环境卫生的有害有毒物质。随着环境保护法规的日趋完善和严格，禁止使用铅的呼声日趋高涨，日本、欧洲和美国都制订了自己无铅化规则及研究。同时，采用传统用的固体活性松香焊剂(组成常规焊锡丝用焊剂)对电子信息产品手工焊接后，其焊剂残留物过多，难于清洗干净，且腐蚀性大，污染环境。焊点可靠性受湿度、温度的影响较大，特别是对高精密、高可靠性电子产品，一般均在焊接后必须进行清洗，以保证PCB组装件的离子污染度满足MIL-P-28809A的标准要求。通常只有采用氯氟烃类、三氯甲烷类清洗剂才能将焊剂残留物离子清洗干净。松香芯焊锡丝焊接后对电子产品的清洗一般用CFC(三氯三氟乙烷)，在清洗过程中向大气排放离子物质会严重破坏臭氧层，废弃物会严重污染环境。从国内外已有的研究成果来看，目前水溶助焊剂芯无铅焊锡丝的问题尚未解决，所以，我们着手此新材料的开发研究，对我开发创新材料提供时机，对环境安全和人类身心健康多做益事而感到欣慰。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种水溶助焊剂芯无铅焊锡丝配方及方法，该技术的优点和有益效果是：1.清净化工艺简单，在冷水或热水中都可清洗干净残留焊剂。成本低、无毒、无害、无污染，对环境安全。2.具有极好的润湿性，焊接速率可提高50％，为快速焊接提供条件，对耐热性差的电子元件焊接加热时间可缩短。3.由于该技术的水溶助焊剂芯无铅焊锡丝其优异的润湿性和焊料流动性，可减少焊接缺漏。提供可靠及有光泽的焊点。4.该水溶助焊剂适用于Sn-Ag-Cu，系无铅焊料配制成的一种无卤、无毒、无腐蚀性、润湿性及焊接性好，清洗容易对环境安全的水溶助焊剂芯无铅焊锡丝，为电子信息产品的一种新型焊接材料，现将该一种水溶助焊剂芯无铅焊锡丝配方及方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  233458）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。