一种环保型化学镀铜溶液及其配制方法
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化 (PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。通常的方法为首先用活化 剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯 粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本 现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属 钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催 化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。然而，常规的化学镀铜对身体具有一定的危害性，尤其是氰化镀 铜带给人体健康危害及废物处理问题。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种环保型化学镀铜溶液及其配制方法，该技术点在于：该化学镀铜成分简单，制备方法简单，且使 用效果好，而且对人体无危害，安全、可靠，现将该一种环保型化学镀铜溶液及其配制方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341 453433）
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