一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂及工艺

PCB(Printed Circuie Board的缩写，中文简称印制线路板)本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个基板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了，这种裸露铜箔线路，极易氧化，由于生产PCB板工序与插件安装工序在时间上的不连贯性，甚至说有的加工过程并非由同一家工厂来完成，这之间的时间间隔和环境条件的改变都是使裸铜氧化，造成后续电子元器件不易焊接。现有技术为了应对这一问题，也相应增加了防氧化工艺，又称有机可焊保护剂和0SP。该有机皮膜厚0.2-0.5um，是以苯骈三氮唑作为有机皮膜的主剂，以甲醇作为有机溶剂，这种有机皮膜的挥发性极大，会对周围环境和施工人员的健康造成危害；有机皮膜过厚且不稳定难以控制；防氧化时间短，不大于72小时；且其极耐酸碱溶剂，不利于后续洗去有机皮膜的工序操作。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂及工艺，该技术的有益效果是：能产生一种由苯骈三氮唑为主体有机膜，能有效防止PCB板的铜面氧化，而醋酸锌是稳定该有机皮膜的稳定剂，让其抗氧化时间得到更多的延长，所述皮膜抗水性强，但是不耐酸碱性，可以再酸碱液里面很容易的清洗出去，降低了对环境和对人体的危害，现将该一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂及工艺及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  453424）

 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。