OLED器件用导电胶配方

随着电子工业的快速发展，电子产品的小型化、轻薄化、集成化的趋势日益明显，相应的电子产品的封装技术要求也越来越高。导电胶通常由导电填料、树脂、固化剂、溶剂等组成，导电填料提供电性能，树脂提供物理和机械性能。导电胶用的导电填料有金属(金、银、铜等)、碳、金属氧化物、导电高分子等几类。金属导电胶电阻率较低，性能最好的是金粉导电胶，但价格昂贵；银电导率高，抗氧化性好、性能稳定，但在电场作用下Ag+会产生电迁移现象，使导电性降低，影响使用寿命，且银粉导电胶还存在韧性不足，产品掉落时导电胶容易掉落的缺点；铜粉价格低廉，在电场下不会产生迁移，但是铜粉的化学性质较为活泼，容易发生氧化，造成导电胶电阻升高，给铜粉导电胶的应用带来了困难。基料若采用环氧树脂，在冬季环氧树脂容易结晶，不易分散，容易团聚，涂布性能较差，内应力较大，抗冲击能力差，制品易裂开。为此，有必要针对上述问题，提出一种OLED器件用导电胶的配方，其能够解决现有技术中存在的问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项OLED器件用导电胶配方，该技术与现有技术相比该技术的优点在于：该技术产品中OLED器件用导电胶具有良好的导电性能，且化学性质稳定，能够满足多种电子产品生产工艺条件的要求，现将该OLED器件用导电胶配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（811441  251461） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。