无卤阻燃电子灌封胶配方 加入收藏

无卤阻燃电子灌封胶配方

随着欧美对环保要求的日益提高,对影响人类安全和环境的相关物质使用进行了严格规定,并在2006年制定了《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,该标准主要规范电子电器产品的材料和工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准设计到很多材料的应用,在满足电器性能要求的同时很难达到这个要求,严重影响了我国部分元器件的出口生产,所以无卤灌封胶的材料选择和工艺改良迫在眉睫。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无卤阻燃电子灌封胶配方,该技术的有益效果是:该技术以可溶性镁盐、铝盐为原料,十二烷基苯磺酸钠作为插层剂,形成片层间距为纳米级别的层状结构,更有利于其分散性能的提高。该纳米改性镁-铝复合阻燃剂为高效无卤阻燃剂,对于环境造成的污染较小,阻燃效果突出,且加入纳米改性镁-铝复合阻燃剂,可以降低环氧树脂的粘度粘度,使制得的灌封胶流动性好,不易受潮,吸水性、耐候性以及阻燃性,现将该无卤阻燃电子灌封胶配方及实施例介绍如下供研究交流参考:(811511  561488) 

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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺,包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐,供同仁参考交流,鉴于技术配方的特殊性不接受退款,请根据需要斟酌后支付,谢谢。

日期:2024-07-21 13:47:04
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