电子灌封胶配方及其制备方法

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶主要用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现有的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复，只能丢弃。因此，在本领域期望在保证方便拆除的前提下，提高电子灌封胶的强度和绝缘性能。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项电子灌封胶配方及其制备方法，该技术与现有技术相比具有以下有益效果：该技术采用聚硅氧烷和醋酸锌对电子灌封胶的强度和绝缘性能进行调节，二者与其他组分在合适的配比下相互配合，使制得的电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能以及易于拆除的优点。该技术提供的电子灌封胶的体积电阻率为(2.5-8)×1014Ω·cm，击穿强度为30-40kV/mm，拉伸强度为2.2-3.8MPa，断裂伸长率为125-140％。该电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点，现将该电子灌封胶配方及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（511621  321416） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。