氨基树脂高强度耐高温导热胶黏剂配方

随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热是否良好就成为影响产品质量的关键问题。一般的电子元器件，当其工作温度长时间温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%，如大功率LED的芯片，其P-N结的温度一般不宜超过70℃，超过将严重影响其光衰和光强。因此要延长电子元器件、电子设备的寿命，提高其可靠性，就要求所使用的封装材料具有足够好的导热性。目前市场上使用的导热胶黏剂，大部分为国外进口材料，成本很高，且很少有可以同时达到耐高温同时具有优良的导热性能。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项氨基树脂高强度耐高温导热胶黏剂技术配方，该技术产品是基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，导热性能好，耐高温、强度高，且成本低。经测试本发明的基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂固化物玻璃化转变温度高于180℃；粘结强度可达到20Mpa以上，并且在260℃温度烘烤后粘结强度降低不超过3%；导热系数可达到4.5W/m·K。现将该氨基树脂高强度耐高温导热胶黏剂技术配方实例介绍如下供研究交流参考：（641221  271454）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。