低温不易发黑焊锡膏配方

现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。Sn-Zn系焊料是目前在电子封装工业中替代Sn-Pb焊料的一种无铅焊料，与Sn-Pb共晶焊料的熔点十分接近，因此引起了人们的关注。对Sn-Zn系焊料人们对其进行了多方面的研究，也获得了很多实质性的进展和成就，但在实际中也显示了一些不足之处。Sn-Zn系焊料与基板的结合强度和焊点的可靠性较差。此外，是极易氧化的元素，含Zn较多的熔体表面更容易形成氧化物，且形成的氧化物没有保护熔体的作用，从而导致焊料的抗氧化性较差，限制了焊料合金的应用。低温锡膏现存最大的缺点是容易发黑，原因在于金属Zn比其他的金属更易氧化，氧化层也更厚，助焊膏去除氧化物之后形成的金属盐也比较多，这些盐焊后就会形成一种黑色物质。因此，如何改善低温锡膏的发黑问题成为现有技术的关键。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项低温不易发黑焊锡膏配方，该技术的有益效果：1、该技术使用的助焊膏通过对各种组分的筛选，有效解决了无铅锡膏发黑的问题。此外，对有机溶剂进行筛选发现使用由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚组成的有机溶剂，使得无铅锡膏润湿性较好、焊点外形较饱满，铺展率都大于92％，较传统的醇醚复配溶剂铺展率提高很多2、该技术通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的Zn发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。纳米钛颗粒能促进IMC层的生长，抑制Cu3Sn层的生长。

3、该焊锡膏具有很好的焊点结合强度，解决目前低温锡膏易发黑的问题，现将该低温不易发黑焊锡膏配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  531401）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。