化学镀镍溶液及其制备方法
化学镀镍溶液是一种用于电子产品电镀行业的专用液体，可用于电感，电阻，电容产品银面进行化学镀镍，镍镀层为亚光黄白色，可增加电子产品的耐焊性。但目前的镀镍溶液PH值为4.5，微酸性，在高电流电镀时容易扩散，电镀时电流小，速度慢，镀液工艺范围小。因此，现有的镀镍溶液使用受局限，进一步导致电镀生产效率低。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项化学镀镍溶液及其制备方法，该技术有益效果：(1)提供了一种全新配方的化学镀镍溶液；(2)所述的化学镀镍溶液可以在70℃-105℃下进行电镀生产，比现有镀锡溶液90-110℃度温度范围广且温度低；(3)所述的化学镀镍溶液可以可用于电子元件镀镍，如：铁氧磁芯电感镀镍；(4)与现有化学镀镍溶液相比，所述的化学镀镍溶液进行电镀时镀速快，0.2-1.0微米/分钟；镀层不容易扩散(不该镀的地方镀上了叫扩散)，现将该化学镀镍溶液及其制备方法及实施例介绍如下供研究参考：（611511 225312）
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