一种无侧蚀无沉淀镍的选择性蚀刻液配方

蚀刻是通过化学反应或物理撞击作用而移除材料表层的技术。使用蚀刻液进行蚀刻，是一种化学蚀刻。材料接触蚀刻液，材料表层和新生成的表层不断被蚀刻液溶解、腐蚀，从而形成凹凸或者镂空的立体效果。在可挠式基板的电极和配线的制造过程中，具有电镀形成镍膜的工艺，不需要的镍膜部分可以经由蚀刻液剥离开。由于电极和配线多由多种金属层叠而成，因此，在对镍膜进行蚀刻时，要求对除镍以外的金属（如铜等）没有影响。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种无侧蚀无沉淀镍的选择性蚀刻液配方，该技术技术效果：该技术提供的蚀刻液可以选择性的对镍进行蚀刻，对铜几乎不腐蚀，选择性强，且经蚀刻后的铜板表面光亮，无沉淀，平整，无侧蚀，现将该一种无侧蚀无沉淀镍的选择性蚀刻液配方及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  224625）