种易于清洗的高效硅晶片研磨液配方

研磨是在硅晶体切片后，对硅晶片表面的第一次机械加工。研磨硅晶片的目的是 去除硅晶片表面的切片刀痕和凹凸不平，使表面加工损伤平整均匀，在化学腐蚀过程 中，其表面腐蚀速率即可均匀一致。目前用于硅晶片的研磨液，大多采用美国生产的 多氨19-C磨削液。多氨19-C磨削液是一种白色微有刺激性气味的悬浮状液体，呈弱 碱性，其优点是：有非常高的稀释能力、很强的悬浮特性且具有生物降解能力；其缺 点是：粘度大、表面吸附比严重、不容易清洗，常导致磨片清洗后表面出现花斑，不 仅对下道工序加工带来困难，而且会直接影响磨片的成品率；此外多氨19-C磨削液价 格昂贵，使加工成本大大提高。因此，如何既要提高研磨液性能，又能减少硅粉、磨 料等粒子和金属离子在晶片表面的吸附使其易于清洗，是当前研磨中急需解决的问题 之一。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种易于清洗的高效硅晶片研磨液配方，该技术的优点是具有良好的研磨性能、研磨后又易于清洗，成本低,现将该一种易于清洗的高效硅晶片研磨液配方及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（811511  231354）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。